Rosfix SET TOPILNI FLUX NC-559-ASM + SPAJKALNA PASTA XG-Z40 35 G – NATANČNA APLIKACIJA | SN63/PB37, 183°C, (5000075832) cene

Rosfix Set: Flux v injekcijski brizgi NC559ASM + spajkalna pasta (tekoče kositer) v injekcijski brizgi XGZ40 35 g

Ta komplet Rosfix, ki ga sestavljata talilo v injekcijski brizgi NC559ASM in spajkalna pasta XGZ40 s težo 35 g, je odlična izbira za vse, ki se ukvarjajo z elektroniko in spajkanjem. Zagotavlja visokokakovostne spajkane spoje in udobje pri delu.

Prednosti kompleta Rosfix:

• Profesionalna kakovost: zagotavlja visokokakovostne spajkane spoje, kar je bistveno za zagotavljanje trajnosti in zanesljivosti elektronskih komponent.
• Vsestranskost: Primeren za profesionalne delavnice in domačo uporabo, kjer so potrebne natančne in trajne povezave.
• Učinkovitost in udobje: Komplet je enostaven za uporabo, brizgalke pa zagotavljajo priročno nanašanje, zaradi česar je idealen za uporabnike vseh ravni znanja.

Ta komplet je nepogrešljivo orodje v vsaki elektronski delavnici, saj zagotavlja natančno in zanesljivo spajkanje komponent.

Tip brez čiščenja: NC559ASM je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.

Gelasta konsistenca: Fluks ima gelasto konsistenco, kar omogoča enostavno nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.

Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

Idealno za ponovno spajkanje in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne spajkalne tehnike, kot je ponovno spajkanje, ter za spajkanje BGA in SMD komponent.

Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovito pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

Visoka intenzivnost in omočljivost: NC559ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.

Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne vplivajo na delovanje ICjev in PCBjev, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne vpliva na lastnosti elektronskih komponent, kot so ICji ali PCBji. To pomeni, da so spoji ne le trajni,

Preprečevanje lepljenja staljenega spajka: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajka. To vam omogoča, da ohranite jasnost in natančnost pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.

Brez čiščenja: Po spajkanju ni treba prati, kar poveča učinkovitost procesa.

Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično spajkanje.

Uporaba v zaslonih GSM in BGAP: Idealna za tehnologijo GSM in zaslone BGAP, zagotavlja želeno reprodukcijo spajkalnih polj na čipih BGA.

Predhodno premazovanje BGA ploščic s svincem in kositrom: Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem in kositrom.

Enostavna uporaba in aktiviranje: Enostavna uporaba, aktivira se z ogrevanjem na 183 C.Po nanosu paste na spajkalne točke jo segrejte z vročim zrakom, infrardečim sevanjem ali konvekcijo. Pasta se bo spremenila v kositer, zaradi česar ni potrebno čiščenje po spajkanju/ponovnem taljenju, kar naredi postopek preprost in priročen.

Po spajkanju/taljenju ni potrebno čiščenje: Po končanem postopku ni potrebno čiščenje.

Shranjevanje pri 0 C 10 C: Lastnostise ohranijo , če se shranjuje pri pravi temperaturi.

Smola in topilo na osnovi topila:Vsebuje smolo in topilo na osnovi topila za učinkovito spajkanje.

Naša ponudba vključuje tudi lopatice za nanašanje paste.

Specifikacije:

• Tališče: 183 C
• Teža: 42 g
• Zlitina: Sn63 / Pb37
• Velikost delcev: 2538 m
• Viskoznost: 50 (PaS)