Rosfix SET TOPILNI GEL NC-559-ASM + SPAJKALNA PASTA XGSP80 – 60 G, SN63/PB37, 183 °C, 25–38 ΜM | ZA BGA IN SMD, (5000075789) cene

Rosfix Set: Flux v injekcijski brizgi NC559ASM + spajkalna pasta (tekoče kositer) XGSP80 60 g

Ta komplet podjetja Rosfix, ki ga sestavljata talilo v injekcijski brizgi NC559ASM in spajkalna pasta XGSP80 s težo 60 g, je idealna rešitev za profesionalce in ljubitelje, ki se ukvarjajo z elektroniko in spajkanjem. Zagotavlja odlično kakovost spajkalnih spojev in udobje uporabe.

Prednosti kompleta Rosfix:

• Vsestranska uporaba: odlična za popravila elektronike in natančno sestavljanje novih vezij.
• Enostavna uporaba: Zaradi oblike injekcijske brizge in optimalne konsistence paste je komplet enostaven za uporabo tudi za manj izkušene uporabnike.
• Profesionalna kakovost: zagotavlja visoko kakovost in trajnost spojev, kar je ključnega pomena za dolgoročno in zanesljivo delovanje elektronskih naprav.

Ta komplet je idealen za uporabo v profesionalnih delavnicah in tudi doma, kjer so potrebne natančne in trajne spajkane spoje.

Tip brez čiščenja: NC559ASM je tip brez čiščenja, kar pomeni, da po končanem spajkanju ni potrebno posebno temeljito čiščenje.

Gelasta konsistenca: Fluks ima gelasto konsistenco, zaradi česar je enostaven za nanašanje, njegova gosta oblika pa omogoča natančno nanašanje.

Enostavno čiščenje: Ostanki talila se lahko enostavno odstranijo s čistilnimi tekočinami, kot je izopropanol.

Idealno za ponovno spajkanje in spajkanje BGA in SMD: Zaradi ustrezne viskoznosti je talilo idealno za napredne spajkalne tehnike, kot je ponovno spajkanje, ter za spajkanje BGA in SMD komponent.

Enostavno nanašanje: Flux se enostavno nanaša, kar olajša proces spajkanja in zagotavlja enakomerno pokritost površine.

Visoka intenzivnost: Ima visoko intenzivnost, kar pomeni, da je učinkovito pri navlaževanju spajkalne površine, kar je ključnega pomena za uspešno spajkanje.

Visoka intenzivnost in omočljivost: NC559ASM se odlikuje po visoki intenzivnosti in omočljivosti spajkalne površine. To zagotavlja natančne in trajne povezave med spajkanjem.

Uporaba pri popravilih in proizvodnji: Ta talilo je nepogrešljivo pri popravilu poškodovanih elektronskih komponent, kot so spajkalne kroglice ali BGA v mobilnih telefonih. Njegove lastnosti ne vplivajo na delovanje ICjev in PCBjev, kar zagotavlja varne in profesionalne rezultate.

Zaščita elektronskih komponent: Pomembna prednost tega talila je, da ne vpliva na lastnosti elektronskih komponent, kot so ICji ali PCBji. To pomeni, da so spoji ne le trajni,

Preprečevanje lepljenja staljenega spajka: Ta talilo je zasnovano tako, da preprečuje lepljenje staljenega spajka. To omogoča jasnost in natančnost pri delu, tudi pri zahtevnejših nalogah.

Brez čiščenja: Po spajkanju ni potrebno čiščenje, kar poveča učinkovitost procesa.

Srebrna formula: Nova formula s srebrom za odlično spajkanje.

Uporaba v zaslonih GSM in BGAP: Idealna za tehnologijo GSM in zaslone BGAP, zagotavlja želeno reprodukcijo spajkalnih polj na vezjih BGA.

Predhodno premazovanje BGA ploščic s svincem in kositrom: Odlično za predhodno spajkanje BGA ploščic s svincem in kositrom.

Enostavna uporaba in aktiviranje: Enostavna uporaba, aktivira se z ogrevanjem na 183 C.

Ni potrebe po čiščenju po spajkanju/tekanju: Ni potrebe po čiščenju po končanem postopku.

Shranjevanje pri 0 C 10 C: Lastnostise ohranijo , če se shranjuje pri pravi temperaturi.

Smola in topilo na osnovi topila:Vsebuje smolo in topilo na osnovi topila za učinkovito spajkanje.

Naša ponudba vključuje tudi lopatice za nanašanje paste.

Specifikacije:

• Tališče: 183 C
• Teža: 60 g
• Zlitina: Sn63 / Pb37
• Velikost delcev: 2538 m
• Viskoznost: 50 (PaS)